Зарегистрирован: Oct 06, 2007 Сообщения: 517 Откуда: Со свалки
Добавлено: Пт Июн 27, 2008 11:18:49 Заголовок сообщения: О порядке установки деталей на плату
На днях промеж нами возник спор: какие детали в каком порядке надо устанавливать на плату?
обязательно: аргументируйте свой ответ.
мелкие детали - это мелочь типа резисторов и конденсаторов, smd и другие детали по высоте ниже 5мм
крупняк - большие электролиты, дроссели, трансформаторы и радиаторы с деталями с распайкой на плате и другие детали выше 5мм
Последний раз редактировалось: Старый Ржавый Электронщик (Сб Июн 28, 2008 10:23:42), всего редактировалось 2 раз(а)
Я всегда SMD сперва ставлю, потом мелкие выводные, а потом уже крупногабарит. Иначе, если я паставлю банку кондёра здоровую и транс, то между ними маленький кондёрчик очень тяжело впаивать.
К тому же, что-бы паять SMD нужно что-бы плата лежала плашмя. _________________ Тротила для дураков не бывает® One
SMD>перемычки>мелкие пассивные элементы>мелкие актиивные элементы>микросхемы(DIP)>крупные этементы и трасформаторы>провода. Так я делаю. Просто, чтоб припаять мелочь нужен свободный доступ к частям платы. А после установки крупняка это сделать сложно (а иногда и невозможно). А SMD вначале - потому что для этого нужно положить плату на стол. А после установки обычных это не получиться.
Нет третьего варианта: сначала перемычки (ставлю их практически сразу после лужения) и крупные детали.
Почему крупные детали первыми? Ну это при ручной сборке уже весьма давно принято: меньше риск, что сорвавшеяся/упущенная деталь типа трансформатора и т.п. повредит уже смонтированную "мелочь".
С другой стороны, действительно, при большой плотности монтажа часто удобнее ставить мелкие детали вперед.
ИРБИС прав - перемычки первые однозначно, потом крупняк, получается уже все закреплено, свернуть что-то уже сложно и ориентироваться проще сразу, как-то так. _________________ История показывает, что во всем новом обычно кроется какой-то подвох.
Ready for stage3?
ИРБИС, NewZenon, голосуйте
ИРБИС, вопрос не по теме: когда плату с установленным крупняком затем пичкаешь мелочью, руки не устают плату вертеть? крупняк ведь разный бывает, до килограмма и более
Обычно впаиваю сначала SMD, потом последовательно впаиваю что удобнее сейчас впаять. Движусь от одного края платы к другому, ну и что сейчас удобнее, то и паяю. Перемычек у меня почти не бывает, их заменяют выводные компоненты, под которыми идут дорожки. И то так не часто делаю.
Вроде бы ничего не забыл. SMD всегда вперед, так как почти все платы с SMD у меня получаются очень плотными. _________________ Я не волшебник, я только учусь. <br>
Да однако, в голосовании не хватает кнопочек. Правда есть риск что совсем аккордеон получится. В своей практике пользуюсь последовательностью похожей на ту, что предложил AISe , но с установкой перемычек "по ИРБИСу" (т.е. первыми). Но без последнего пункта "от AISe". "Мертвые" подпайки к плате стараюсь делать только тогда, когда иначе - никак (минимальное переходное сопротивление, конструктивные требования, повышенные напряжения, вероятность аварийных режимов..) Кстати, если делается партия 10...100 шт, то в SPRINTе есть смысл отдельно нарисовать карту перемычек. Довольно удобно, особенно когда нужно перемычки под корпусами крупных деталей положить. Карта сверловки тоже может сослужить хорошую службу даже при сверлении вручную. По ней можно прикинуть движения дрели и остановки для замены/заточки сверла. (особенно если сверла - китайские)
ну в общем фронт разделился на две группы.
первая группа - там один ИРБИС, он считает, что сначала ставятся крупные детали, потом перемычки с мелочью
вторая группа - там все остальные, они сначала ставят перемычки, затем - мелочь, затем - крупняк
всем спасибо за голосование
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете голосовать в опросах Вы не можете вкладывать файлы Вы не можете скачивать файлы