Иногда приходится стягивать вместе транзисторы, например в токовых зеркалах, или применять однокорпусную сборку, для минимизации разницы температур (и параметров) кристаллов. _________________ Если не принимать меры, то энтропия в голове будет расти и расти....
Я одно время занимался снятием температурных полей при локальном нагреве и различных типах охлаждения. Ничего нового не открою, если скажу, что толщина основания радиатора должна четко соответствовать его габаритам и типу охлаждения, поэтому при небольших габаритах с радиатора можно снять огромную мощность. Хотелось бы узнать, что знающие люди применяют в качестве изоляции выходных каскадов от радиатора? Слюду минимальной толщины повторно снять очень проблемно, да и при большой выходной мощности чувствуется тепловое сопротивление прокладки. Видел в некоторых старых схемах проволочные резисторы С5-16М, как они в работе?
При огромных мощностях через термопасту на медную пластину достаточных размеров, а уже её - к другому радиатору через термопрокладку. _________________ Если не принимать меры, то энтропия в голове будет расти и расти....
1) Слюда она всё-таки жива. Прокладки "Номакон" уступают ей.
2) Полупроводниковые приборы в изолированных корпусах. Но у них, как правило, хуже тепловые характеристики и т.д. – приходится снижать нагрузку и т.п.
3) Изолировать сам радиатор от схемы.
4) Используются различные виды заливочных компаундов с соответствующей теплопередачей.
Итак, заменяем эмиттерные резисторы и в цепи обратной связи на прецизионные с низким ТКС (нашел недавно горсть С2-13), получаем максимальную стабильность по температуре и соотношение цена/качество, или еще имеются какие-то тонкости?
С5-16М к сожалению у меня только на 1Вт, да и из четырех у двух разрушены наружные части корпуса перегревом, хотя спирали целые, стоит ли эксплуатировать такие резисторы?
По поводу теплораспределителей из меди, вы их толщину считаете или как все, на каждый 1 см источника тепла в ширину - 1 мм в толщину?
Kromder, толкую, я толкую... Да не в элементах, схемотехнике и прочих плясках с бубнами вокруг термостабилизации дело. Дело в том, что если параметры не плывут от температуры, то и специальная термокомпенсация не требуется. А вот если плывут, то надо разбираться, из-за чего плывут и принимать меры.
Насчёт радиатора: да, посчитать, конечно можно, но чаще приходится действовать по принципу: место есть – ставим как можно больше. И как любил говорить мой бывший шеф: ощупком, ощупком. Т.е. когда охлаждение явно недостаточное – радиатор раскочегарится буквально моментально. Опять же – важен допустимый нагрев элементов: у многих сейчас допускается температура кристалла до +125–150 °С. Ну и т.д. Кстати, многое ещё в деле обогрева атмосферы зависит от компоновки аппарата, от того, где он будет установлен и т.д.
В схеме Шиклаи можно применить двухтранзисторный источник напряжения смещения, и каждый транзистор закрепить прямо на корпус соответствующего драйверного транзистора. _________________ Если не принимать меры, то энтропия в голове будет расти и расти....
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете голосовать в опросах Вы не можете вкладывать файлы Вы не можете скачивать файлы
FAQ
Поиск
Группы
Профиль
Войти и проверить личные сообщения
Вход
Да не в элементах, схемотехнике и прочих плясках с бубнами вокруг термостабилизации дело. Дело в том, что если параметры не плывут от температуры, то и специальная термокомпенсация не требуется. А вот если плывут, то надо разбираться, из-за чего плывут и принимать меры.
