Добавлено: Вт Мар 25, 2008 21:42:26 Заголовок сообщения: Советы по разводке и монтажу печатных плат
Не секрет что от топологии ПП зависит многое, как правильно разводить те или иные цепи. Соотношение ширины дорожек, пяточков и пр. Прошу сюда.
Вот на просторах обнаружил материальчик по разводке земли
В этой статье описано, как осуществить заземление, чтобы добиться хорошего соотношения динамических характеристик и минимального уровня радиочастотных и электромагнитных шумов. Предметом нашего внимания станут скин-эффект (skin effect) и эффект наводки (proximity effect).
Опубликована в журнале "Электроника", Беларусь, 2005 год
Зарегистрирован: Mar 25, 2008 Сообщения: 111 Откуда: Москва
Добавлено: Ср Мар 26, 2008 10:55:11 Заголовок сообщения:
Для любителей я дам совет не сврлить отверстия в плате а паять всё поверхностным монтажем. Я так делаю уже очень давно. Естетсвенно сверлятся крепежные и иные необходимые отверстия.
И конечно же в апноутах в которых приводятся печатные платы устройств оже есть чему поучится и в RefDesign и в фирменных EvalBoard (платы, комплекты для разработчика) под компонент тоже.
Зарегистрирован: Oct 10, 2007 Сообщения: 259 Откуда: Ukraine, Kyiv
Добавлено: Ср Мар 26, 2008 11:22:44 Заголовок сообщения:
Как человек давно занимающийся разводкой плат в P-CAD-e и последующим изготовлением на заводам, могу порекомендовать основные требования далеко не лучших заводов:
Минимальная ширина проводника: 0,200 мм (использую 0,254 мм);
Минимальная ширина проводника при пропускании в узких местах (небольшая длина): 0,100 мм (по согласованию с заводом!);
Минимальная ширина пояска сквозного Pad-a (паечного места): 0,300 мм;
Минимальный зазор между печатными проводниками: 0,200 мм (0,254 мм использую);
Общий провод как правило делаю в виде полигона с минимальным отступом от проводников/pad-ов/переходным металлизированных отверстий: 0,300 мм (как правило использую 0,508 мм, 0,762 мм);
Диаметры отверстий pad-ов согласовываю с заводом, как правило при заводском изготовлении изпользуются свёрла от 0,2 мм, с последующим шагом +0,1 мм, доходя до 3 мм - это для автоматического сверления. Если требуется больший диаметр, то сверлят вручную, шуруповёртом
А вообще мой совет, узнать какие свёрла у них используются наиболее часто, что бы небыло проблем с наличием, допустим:
— 0,4 мм - переходное отверстие;
— 0,9 мм - микросхемы в DIP-корпусах, транзисторы в корпусе TO-92 и т.д.;
— 1,0 мм - транзисторы в TO-200, штырки PLC-серии, мембранные кнопки и т.д.;
— 1,2 мм - трансформаторы в пределах Е42 размера...;
— 3,0 мм - винты для крепления транзисторов/микросхем в ТО-220 к плате, монтажных стоек. _________________ Тротила для дураков не бывает® One
One, есть ли в пикаде возможность задать негативную печать? В спринте, диптрейсе есть, а тут приходится извращаться - сначала сохранить в ПДФ, затем в кореле сделать инверсию. Неужели в такой хорошей программе нет простой опции "печатать негативно"?
Вот еще литературка. Очень много про заземление и екранирование.
"Методи подавления шумов и помех в електронних системах" Г. Отт
Кстати тоже практикую поверхностный монтаж, даже виводних компонентов. К плюсам отсутствие отверстий, антенн от выводов. Но при етом растет емкость монтажа и уменьшается плотность деталей.
Для подавляющего большинства моих устройств разводка не особо важна к счастью Но однако бывали случаи когда из-за нее приходилось переделывать плату. Такая неприятность у меня произошла при сборке импульсного блока питания. Так что если вы делаете блок питания на какой-нибудь микросхеме, то лучше следовать рекомендациям по разводке платы которые дает производитель.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете голосовать в опросах Вы не можете вкладывать файлы Вы не можете скачивать файлы